? ? ?相變化材料（PCM）通常作為導熱界面應用的基體材料，由于其在室溫下為固態，加熱后軟化，可以完全填補接觸表面的間隙，實現薄層和高可靠性，而無泵出問題。?
? ? ?導熱相變化材料
? ? ?在許多應用中，三和盛解決方案將高導熱填料添加到PCM基材中，形成具有高導熱性能的復合相變化材料，從而解決泵出問題。導熱型PCM有墊片狀和膏狀兩種形式。
? ? ? 這些產品旨在最大限度地降低交界面的熱阻，并在長使用壽命應用所需的苛刻可靠性測試過程中維持極佳的穩定性能。?該材料采用聚合物PCM結構，在典型的工作溫
? ? ? 度范圍內展現優異的浸濕性能，具有極低的表面接觸熱阻。該專屬材料可靠性好、熱阻抗低，使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。
? ? ? 特性
? ? ? ?A、高性能填料和聚合物技術
? ? ? ?B、相變溫度45℃-55℃
? ? ? ?C、高導熱填料，優化性能
? ? ? ?D、處理和返工性好
? ? ? ?E、極為可靠的導熱性能
? ? ? ?F、導熱能力好，滿足不同需求