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專門解決現代電子工業不斷攀升的功率密度所帶來的更高的導熱需求新一代的電子工業應用要求在較小的封裝內需要的功率越來越高，與熱管理相關的困難就更加亟待解決
導熱相變 導熱相變
相變化材料（PCM）通常作為導熱界面應用的基體材料，由于其在室溫下為固態，加熱后軟化，可以完全填補接觸表面的間隙，實現薄層和高可靠性，而無泵出問題
導熱墊片 導熱墊片
高擊穿電壓的導熱墊片（TAG）導熱墊片結合了低熱阻抗、高擊穿電壓、簡單易用、用途廣泛等優點
儲能材料 儲能材料
儲能相變儲能材料是指在其相變化過程中，可以與外界環境進行能量交換(從外界環境吸收熱量或者向外界環境放出熱量)，從而達到控制環境溫度和利用能量目的的材料
特殊材料 特殊材料
200μm低密度合成石墨可用作熱界面材料，與傳統導熱硅脂、相變材料和導熱墊片相比， 合成石墨膜具有熱導率高，質量穩定，無老化問題和更低的密度